Problema
Cuentas con una estructura perfectamente fusionada, pero un único componente falla y compromete la productividad. La sustitución completa tiene un elevadísimo coste o incluso resulta inviable.
Tecnología al servicio de la tecnología
Reballing
Proceso mediante el cual se limpian y sustituyen las soldaduras BGA de un componente, para repararlo. Para ello se funde el estaño para eliminar las soldaduras dañadas, extraer el chip y limpiar conexiones. Se vuelve a soldar.
Reflow
Re-fusión de conectores, mediante la aplicación de calor en zonas específicas de un dispositivo electrónico.
