LABORATORIO DE HARDWARE 

Especialistas en electrónica industrial

Tecnología al servicio de la tecnología

Reballing

Proceso mediante el cual se limpian y sustituyen las soldaduras BGA de un componente, para repararlo. Para ello se funde el estaño para eliminar las soldaduras dañadas, extraer el chip y limpiar conexiones. Se vuelve a soldar.

Reflow

Re-fusión de conectores, mediante la aplicación de calor en zonas específicas de un dispositivo electrónico.

Que nada frene tu actividad

Disponemos de las herramientas que nos permiten realizar reparaciones y sustituciones de alta precisión para componentes miniturizados. 

Cuando la solución no es la renovación

La tecnología debe facilitar el día a día, pero, cuando surge un imprevisto, los daños son incalculables llegando incluso al cese de actividad.
La solución puede ser más sencilla, te lo contamos:

1

Problema

Cuentas con una estructura perfectamente fusionada, pero un único componente falla y compromete la productividad. La sustitución completa tiene un elevadísimo coste o incluso resulta inviable. 

2

Reparación

Evaluamos el problema. En el menor tiempo posible reparamos o sustituimos la pieza dañada, buscando la vuelta a la normalidad. 

3

Normalidad

Tras la reparación recuperas la normalidad y la actividad. 

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En Siscom te ayudamos a mantener tus equipos durante más años.


Revisa el estado de tus equipos informáticos, conseguirás alargar su vida y rendimiento.


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También puedes consultar nuestra página web y conocernos un poquito mejor.

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